X射線CT方案能較直觀地顯示工件內(nèi)部缺陷的大小和形狀，因而易于判定缺陷的性質(zhì)，射線底片可作為檢驗的原始記錄供多方研究并作長期保存，對薄壁工件無損探傷靈敏度較高。對體積狀缺陷敏感，缺陷影象的平面分布真實、尺寸測量精確。對工件表面光潔度沒有嚴格要求，材料晶粒度對檢測結(jié)果影響不大，可以適用于各種材料內(nèi)部缺陷檢測，所以在壓力容器的焊接質(zhì)量檢驗中得到廣泛應(yīng)用。

　　但是，X射線CT方法耗用的X射線膠片等器材費用較高，底片評定周期較長，檢驗速度較慢，對厚壁工件檢測靈敏度低，只宜探查氣孔、夾渣、縮孔、疏松等體積性缺陷，能定性但不能定量，且不適合用于有空腔的結(jié)構(gòu)，對角焊、T型接頭的檢驗敏感度低，不易發(fā)現(xiàn)間隙很小的裂紋和未熔合等缺陷以及鍛件和管、棒等型材的內(nèi)部分層性缺陷。

　　X射線CT的利弊主要體現(xiàn)在：有利點是無損檢測，無需拆開樣品即可達到的檢測效果，而且直接成像，可以對成像進行分析與數(shù)據(jù)保存；弊處是采用的是x射線穿透樣品并對樣品內(nèi)部成像檢測，x射線波長短，穿透力強，如果輻射泄漏，會對作業(yè)員的身體健康造成一定的影響。

　　X射線CT的形式多種多樣，用途各異，但其基本構(gòu)成很相似，主要部件包括4部分。

　　1、高穩(wěn)定度X射線源提供測量所需的X射線，改變管陽極靶材質(zhì)可改變波長，調(diào)節(jié)陽極電壓可控制X射線源的強度。

　　2、樣品及樣品位置取向的調(diào)整機構(gòu)系統(tǒng)樣品須是單晶、粉末、多晶或微晶的固體塊。

　　3、射線檢測器檢測衍射強度或同時檢測衍射方向，通過儀器測量記錄系統(tǒng)或計算機處理系統(tǒng)可以得到多晶衍射圖譜數(shù)據(jù)。

　　4、衍射圖的處理分析系統(tǒng)，現(xiàn)代X射線CT都附帶安裝有衍射圖處理分析軟件的計算機系統(tǒng)，它們的特點是自動化和智能化。